中國(guó)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的支持力度加大，過去幾年取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，據(jù)悉，在NAND存儲(chǔ)領(lǐng)域，YMTC與韓企的差距已縮短至2年，雙方差距正在快速地消失中。

中國(guó)在DRAM 技術(shù)方面與三星、SK 海力士等領(lǐng)先企業(yè)仍存在5年以上的差距。其中主要原因在于NAND存儲(chǔ)技術(shù)的壁壘相對(duì)低一些，使得中國(guó)追趕速度不斷加快，因此差距縮小得更為明顯。

其中，中國(guó)最大的存儲(chǔ)半導(dǎo)體企業(yè)YMTC，在2022年發(fā)布了基于晶棧3.0（Xtacking 3.0）架構(gòu)的第4代3D TLC存儲(chǔ)芯片，名為X3-9070。

YMTC也領(lǐng)先于三星和SK海力士，實(shí)現(xiàn)了更高層數(shù)的NAND存儲(chǔ)芯片的量產(chǎn)，回?fù)袅送饨缳|(zhì)疑的聲音。

去年一年，中國(guó)存儲(chǔ)業(yè)者來自政府與官方主導(dǎo)投資基金投入近人民幣500億，持續(xù)且大量的資金投入支援確實(shí)能取得效果，一方面是技術(shù)的追趕，另一方面是更快的市場(chǎng)滲透。

隨著半導(dǎo)體電路小型化逼近極限，中國(guó)可能會(huì)抓住另一個(gè)縮小技術(shù)差距的機(jī)會(huì)，就是先進(jìn)封裝技術(shù)。這種高性能、多芯片的封裝被視為突破半導(dǎo)體小型化限制的關(guān)鍵。

目前中國(guó)是全球第二大封裝技術(shù)市場(chǎng)，有著較為完善的生態(tài)系統(tǒng)，長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技都進(jìn)入了全球10大半導(dǎo)體封裝企業(yè)的前10名，而韓國(guó)沒有一間公司出現(xiàn)在榜單上。

前不久YMTC在美國(guó)加州法院，控告美光科技及全資子公司美光消費(fèi)產(chǎn)品公司侵犯其專利。YMTC表示，美光使用YMTC的專利技術(shù)，以抵御來自YMTC的競(jìng)爭(zhēng)，并獲得和保護(hù)市場(chǎng)占有率。這等于是直接展示了中國(guó)廠商在NAND存儲(chǔ)上突飛猛進(jìn)的進(jìn)步成果。